具有超高可靠性倒裝芯片COB封裝的晶體低溫焊接工藝提供更好的共陰節(jié)能散熱平臺(tái)COB封裝可以設(shè)計(jì)出更為獨(dú)特的“顯示光學(xué)”特性COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)”光源到“面”光源的轉(zhuǎn)換
深圳大學(xué)西麗校區(qū)戶內(nèi)顯示屏 P1.8(640*480箱體):9.6*5.28深圳大學(xué)西麗校區(qū)戶外顯示屏(戶外防水箱體)P6 356.1㎡
屏一P1.5625-600*337.5mm直角屏 屏體排布:寬5700mm*高7762.5mm屏二P1.5625-600mm*337.5 mm屏體排布:寬2100mm*高7762.5mm
P1.2(640*480) 27.64平米
地 址:深圳市龍崗區(qū)平湖街道輔城坳社區(qū)工業(yè)大道126號(hào)A、B棟
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